| 型号：MCU08050D2052BP100 | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Vishay BC Components |
| 封装：0805（2012 公制） | 描述：RES 20.5K OHM 1/8W .1% SMD 0805 | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES 20.5K OHM 1/8W .1% SMD 0805 |
| 系列 | MCU 0805 - 精密型 |
| 制造商 | Vishay BC Components |
| 电阻（Ω） | 20.5k |
| 功率（W） | 0.125W，1/8W |
| 成分 | 薄膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | ±25ppm/°C |
| 容差 | ±0.1% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 供应商器件封装 | 0805 |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度 | 0.022"（0.55mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
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- MCU08050D2001BP500
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805（2012 公制）
RES 2.00K OHM 1/8W .1% SMD 0805
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- MLPS0000
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805（2012 公制）
RES 200K OHM 1/8W .25% SMD 0805
- ML03V10R6AAT2A
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0603（1608 公制）
CAP MLO 0.6PF 250V 0603
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1812（4532 公制），凹陷
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- MLPS1000
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- MDM-31SH003F
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- MLPS2000
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0603（1608 公制）
CAP MLO 1PF 250V 0603
- MCU08050D2212BP100
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805（2012 公制）
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- MLX90316KDC-BDG-100-RE
磁性 - 霍尔效应，数字式开关，线性，罗盘 (IC)
Melexis Technologies NV
8-SOIC（0.154＂，3.90mm 宽）
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- MS3100R36-7P
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